今日解读！大模型热度依旧，落地应用仍需破局：周鸿祎谈人工智能发展新挑战

大模型热度依旧，落地应用仍需破局：周鸿祎谈人工智能发展新挑战

北京讯，6月6日，360公司创始人、董事长兼CEO周鸿祎在360AI新品发布会暨开发者沟通会上表示，自去年大模型技术发布以来，虽然取得了长足的进步，但在落地应用方面仍然存在较大的挑战，离用户还比较远。

周鸿祎指出，大模型技术拥有强大的学习和处理能力，能够在自然语言处理、计算机视觉等领域取得卓越的成果。然而，大模型的应用场景仍然比较局限，主要集中在科研和开发领域，尚未真正走进大众生活。

究其原因，主要有以下几点：

• **大模型的训练和使用成本高昂。**大模型需要大量的算力和数据进行训练，这对于大多数企业和个人来说都是难以承受的。
• **大模型的易用性和可解释性差。**大模型的内部结构复杂，普通人难以理解和使用，也无法解释其做出决策的依据。
• **大模型存在伦理问题。**大模型可能会被用于恶意目的，例如制造虚假信息或操纵舆论。

针对这些挑战，周鸿祎建议：

• 加强大模型的基础研究，降低训练和使用成本。
• 开发更加易用和可解释的大模型。
• 建立大模型的伦理规范，防止其被滥用。

周鸿祎强调，大模型技术拥有广阔的应用前景，但其发展也面临着诸多挑战。只有共同努力，解决这些挑战，才能让大模型技术真正走进大众生活，服务社会。

除了周鸿祎的观点，业界人士也对大模型的未来发展表达了看法。

• **中国人工智能学会副理事长、清华大学教授唐杰表示，**大模型技术是人工智能发展的必然趋势，但其落地应用需要一个长期的过程。在未来，大模型技术将与其他人工智能技术融合发展，在更多领域发挥作用。
• **百度副总裁、百度研究院院长吴恩达表示，**大模型技术已经取得了重大突破，但仍然处于早期发展阶段。未来，大模型技术将更加开放，更加易用，为更多开发者和用户所用。

总体而言，大模型技术正在快速发展，但其落地应用仍需破局。只有解决成本高、易用性差、伦理问题等挑战，大模型技术才能真正发挥其潜力，服务社会。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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